构建集成电路工业体系，需求科研院、高校、企业所发挥任务担任、兢兢业业、协作共赢。

  为促进半导体及真空技能科研院所、高校、制作企业、真空设备及零部件企业之间的互动沟通和交融立异，8月20至22日，由国家集成电路立异中心、上海市真空学会、上海市集成电路职业协会、财联社主办，复旦大学微电子学院、复创芯、科创板日报等承办的“2023我国真空技能和半导体使用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”，在上海成功举行。

  来自学界的大咖、企业界的高管，500多位嘉宾，相聚在张江科学礼堂，共襄盛会。

  我国半导体职业协会副秘书长刘源超，上海市真空学会理事长孙卓，上海市集成电路职业协会秘书长郭奕武，上海张江集团有限公司党委副书记、副总经理韩国飚等为大会开幕式致辞。

  我国半导体职业协会副秘书长刘源超在致辞中表明，当时出现的人工智能浪潮是一次解放人类的创造力和智力的革新，而其归根到底是集成电路工业主导下的算力和算法的革新。尽管全球半导体工业正面对严峻的逆全球化问题，我国半导体工业链企业要继续坚持战略定力，聚集前沿立异，做好自己的事，用好我国大商场，捉住当时职业风口的黄金机遇期。

  一是专业性强，大会环绕半导体真空设备零部件的主题，沟通半导体和集成电路设备和零部件现在亟需处理、攻关的技能；

  二是链接面广，参会嘉宾既有院士、院长、系主任、专家教授，也有半导体制作企业、半导体真空设备及零部件企业的董事长、总经理、高管，还有政府和社会组织的领导，聚集了职业的立异要素，构建了职业立异的生态；

  三是方式新颖，“大会陈述+分会陈述+展览+墙报+晚宴沟通”的方式，为各位宾客搭建了全链条沟通展现渠道，有着十分强的时效性。

  会议现场，半导体工业链各方面的专家、学者经过93个口头陈述和近30个墙报，环绕真空技能——这一半导体工业链核心问题，沟通前沿技能，奉献真知灼见。触及半导体工业链的各个关键环节和关键技能，联合制作、设备、资料等范畴很多企业，更有47家企业展现了新技能、新产品。

  其间，我国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩浅显易懂地介绍了智能年代下功用薄膜与真空体系的现状以及未来的开展的新趋势；复旦大学微电子学院教授、博导，广州增芯科技有限公司CTO俞少峰共享了对摩尔定律前沿器材结构和工艺技能的协同开展的研究成果和判别。

  来自微导纳米的副董事长兼CTO黎微明则介绍了ALD在先进半导体芯片的使用，并展望了ALD技能的国产化；中微半导副总裁陶珩在介绍微观加工设备的重要性和开展战略时，呼吁更多人员、资金投入到补齐半导体设备的国产短板中，一起期望半导体设备制作商在必定规矩下有序竞赛，防止内卷。

  云岫本钱副总裁俞枫深度剖析了我国半导体设备与资料出资状况。他以为，半导体设备和资料范畴亟需高端国产化。国内一批草创设备公司正值样机验证，尽管海外的控制短期影响本钱投入的周期和进程，但长时间利好于半导体设备出资。国产设备赛道日趋饱满，侧重重视商场与技能两者兼得的草创半导体设备资料企业。

  在圆桌论坛环节，大会执行主席卢红亮教授与拓荆科技董事长吕光泉、天通高新集团董事长潘建清、南大光电董事长冯剑松、陛通半导体董事长宋维聪等环绕新使用推进下的新革新、院校协同立异、产教交融等进行了评论。

  董事长吕光泉表明，从两年前开端的下行周期是2000年后第5个下行周期，估量现已挨近谷底，第6个上行周期或许快要开端了，下一个上行周期的景色必定比现在更好。

  陛通半导体董事长宋维聪称，在AI、大数据等新技能范畴，国内并不落后。跟着各行各业芯片的需求量逐步上升，他以为国内芯片缺的是产能，而产能靠设备完成，所以他预判到2027年，国内芯片的产能必定能逾越现在的预期。

  在产学研交融方面，吕光泉以为，产教交融要让学生看得到最前沿的工业技能，我国集成电路要想真实可以自主可控，高校、科研院所有必要要抢先工业界，逾越并引领工业。

  董事长冯剑松则以为，产学研的三方——总经理、教授、科学家都是有特性的人，要使他们配合起来、步调一致并不是特别简单，需求办理的革新，要树立一套科学技能立异的办理机制。